3個月實現(xiàn)批量生產(chǎn)

    東信和平科技股份有限公司是專業(yè)從事終端通訊、金融支付、生產(chǎn)通信等智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，是目前國內(nèi)規(guī)模最大的國有控股智能卡廠商，也是亞洲智能卡生產(chǎn)規(guī)模最大的廠商之一。

    2011年3月，公司組建了模塊封裝車間?！耙郧肮旧a(chǎn)智能卡的模塊都是在外面采購的，隨著智能卡市場越來越大，外購模塊常常不能滿足生產(chǎn)需求”，車間經(jīng)理全林柱介紹說，為改變這種‘等米下鍋’狀態(tài)，同時也為了節(jié)約成本，公司決定組建模塊封裝車間。

    公司派全林柱等3名技術(shù)骨干到新加坡學(xué)習(xí)了3個月，預(yù)招了一批大專學(xué)歷的工人，靠年輕人勤奮好學(xué)、敢想敢沖的干勁，模塊封裝車間6月份就投入了批量生產(chǎn)，而常規(guī)實現(xiàn)量產(chǎn)需半年至1年。當(dāng)年就自制模塊近5000萬片，刷新了公司開發(fā)新項目的效率紀(jì)錄。之后，模塊封裝的產(chǎn)量、產(chǎn)值都節(jié)節(jié)攀升，截至2014年底，公司已累計生產(chǎn)模塊67984萬片，不僅為公司創(chuàng)造了8904.48萬元的利潤，而且生產(chǎn)效率大大超越了國內(nèi)同行業(yè)水準(zhǔn)，產(chǎn)品成品率達(dá)99.75%以上，達(dá)到同行業(yè)國際先進(jìn)水平。

    改進(jìn)工藝搶占30%市場

    2012年，隨著iphone5的推出，Non-sim卡首次發(fā)行，市場又多出了一種新型的SIM卡——4FF卡。全林柱介紹說，“這種卡對模塊要求特別高：一般sim卡正常厚度為0.8毫米，這種卡只有0.68毫米，而嵌入卡中的模塊厚度只有0.55毫米，甚至0.5毫米，模塊封裝的工藝難度相當(dāng)高。”而iPhone5熱銷令各大通信運營商躍躍欲試，紛紛拋出了訂單。為搶占市場份額，全林柱帶領(lǐng)模塊封裝車間積極進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，在各種材料不變的情況下采用低線弧，嚴(yán)格控制封膠高度，以更加精密的工藝設(shè)計實現(xiàn)了4FF模塊的批量生產(chǎn)。1個月內(nèi)加急完成了10余種芯片的試制并實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。當(dāng)年，東信和平共批量生產(chǎn)4FF模塊250萬片，贏得了國內(nèi)市場30%的份額，市場占有率排在了全球第五。

    長期以來，sim卡上的載帶生產(chǎn)被法國FCI一家壟斷，占據(jù)了全球80%的市場。為打破壟斷，降低生產(chǎn)成本，2013年模塊封裝車間成立了“CF-COS”項目組，研發(fā)使用國產(chǎn)PCB板進(jìn)行Flip chip封裝的工藝實現(xiàn)智能卡模塊的封裝。這一工藝技術(shù)的革新，使sim卡厚度降至0.45毫米，開創(chuàng)了國內(nèi)先河。

    一個新組建成立的車間，一幫平均年齡25歲的年輕人憑什么就能打破市場壟斷，開創(chuàng)國內(nèi)先河呢？“因為我們敢于打破常規(guī)”，全林柱表示，現(xiàn)在國內(nèi)能生產(chǎn)0.5毫米模塊的企業(yè)只有東信和平，上海有兩家做了十幾年模塊封裝的企業(yè)卻始終做不到?！拔覀兗夹g(shù)人員學(xué)什么的都有，各種思維碰撞讓我們打破常規(guī)，從粘合的載帶的膠水和載帶上的金絲入手，通過改進(jìn)工藝，實現(xiàn)了降低sim厚度的目標(biāo)?！?/span>