隨著LED芯片制程技術(shù)以及效率的不斷提升，以及因應(yīng)市場的發(fā)展需求，LED芯片的開發(fā)朝向多方向發(fā)展，其中高壓LED芯片因可靠度高，可有效地降低封裝成本，逐漸成為市場發(fā)展的重心。

    德豪潤達本次發(fā)布的H302A-9V高壓LED芯片，特別適合傳統(tǒng)0.2～0.3瓦的封裝，以2835 封裝為例，在30毫安9V驅(qū)動下，在正白光段可達單一封裝體34-35流明，單顆封裝效率達130lm/W。在光效上可完全取代傳統(tǒng)三晶封裝(9x15芯片三顆)。

    而在制程便捷上，此芯片可為封裝客戶在封裝打線工段提升三倍產(chǎn)能，原本三晶封裝要固晶打線三次，但采用新開發(fā)的H302A-9V芯片，固晶打線一次完成，大幅地降低了封裝工段的設(shè)備成本。

    德豪光電通過加強自主研發(fā)強度，結(jié)合現(xiàn)有先進工藝技術(shù)制程，并依照市場需求開發(fā)了H302A 9V高壓芯片，因應(yīng)現(xiàn)行市場9V(0.3W)/18V(0.6W)單顆燈珠需求開發(fā)，提供給客戶在小瓦數(shù)照明市場應(yīng)用的另一新的LED產(chǎn)品選擇。